高温对单搭接接头强度的影响

• 作者: 何晓聪 周森 杨慧艳 王玉奇 邢保英
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 高温 粘接接头 有限元 热应力
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 工程实践
• 页码范围: 78-82
• 页数: 5页
• 分类号: TG495
• 字数: 2680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2014.01.017

摘要

对不同温度下单搭接接头进行拉伸试验,对比不同温度对接头强度的影响.结果表明,温度越高,接头强度越低,同时,随着温度的升高,胶层的破坏模式也发生变化.通过有限元数值仿真,模拟不同温度下胶层表面上等效应力的分布情况,得出温度越高,胶层热应力越大,接头强度越低等结论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓聪	昆明理工大学机电工程学院	232	477	10.0	13.0
2	邢保英	昆明理工大学机电工程学院	80	211	8.0	11.0
3	周森	昆明理工大学机电工程学院	15	58	5.0	7.0
4	王玉奇	昆明理工大学机电工程学院	21	68	6.0	7.0
5	杨慧艳	昆明理工大学机电工程学院	15	51	5.0	6.0