硫脲对聚甲基丙烯酸甲酯基材化学镀铜的影响

• 作者: 俞丹 刘艳 李维亚 王炜
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 聚甲基丙烯酸甲酯 化学镀铜 硫脲 次磷酸钠 沉积速率 导电性 极化曲线
• 年，卷（期）: 2014,（15）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 636-640,后插1
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 4581字
• 语种: 中文

摘要

以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王炜	东华大学化学化工与生物工程学院	110	740	14.0	21.0
3	俞丹	东华大学化学化工与生物工程学院	34	150	7.0	10.0
9	刘艳	东华大学化学化工与生物工程学院	7	32	4.0	5.0
10	李维亚	东华大学化学化工与生物工程学院	2	9	1.0	2.0