双尺度SiC颗粒增强铝基复合材料制备工艺研究

• 作者: 彭博 杨东 王秀红 韩华丽 高红霞
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: 真空热压烧结 温度 压力 铝基复合材料 耐磨性
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与设备
• 页码范围: 111-115
• 页数: 5页
• 字数: 2963字
• 语种: 中文

摘要

通过粉末冶金真空热压烧结法制备双尺度(纳米、微米)混杂SiC颗粒增强铝基复合材料,研究不同烧结温度和压力对复合材料的组织、密度、硬度及耐磨性的影响.试验结果表明:SiC颗粒在复合材料基体中分布均匀,基体与增强体界面结合较好.随着烧结温度和压力的增高,复合材料的致密度、硬度、耐磨性均先增大后减小,最佳烧结温度和压力分别为460℃和30 MPa,微纳米混杂颗粒增强、单一微米颗粒增强、单一纳米颗粒增强复合材料的硬度分别是76.6 HV、70.7 HV、62.75 HV,比基体分别提高52.4％、40.6％、24.8％,耐磨性分别是基体的2.22倍、1.71倍、1.42倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高红霞		41	245	9.0	13.0
2	杨东		4	29	3.0	4.0
3	王秀红		5	15	2.0	3.0
4	韩华丽		5	29	3.0	5.0
5	彭博		4	11	2.0	3.0