Al-Si-Cu合金粉末扩散钎焊Al/Cu接头组织及性能

• 作者: 南水平 李德华 王奇 赵兴科 陈树海 黄继华
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散钎焊 显微组织 抗剪强度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 79-82
• 分类号: TG454
• 语种: 中文

摘要

采用Al-Si-Cu合金粉末扩散钎焊铝铜异种金属,采用SEM,EDS和XRD分析接头微观组织结构,结合三元相图分析了接头形成机理,最后检测了接头力学性能.结果表明,在连接温度530℃,保温时间60 min,压力为1MPa时可形成均匀致密的接头,接头中存在大量条状和鱼骨状的Al-Si-Cu共晶组织,中间层与两母材结合界面处的组织结构不同,在靠近铜侧界面存在三种层状金属间化合物,其成分依次为Cu3Al2,CuAl和CuAl2,在靠近铝侧界面存在一个扩散区,没有形成层状金属间化合物.接头的抗剪强度随保温时间的变化而变化,在保温60 min时达到35 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0
2	赵兴科	北京科技大学材料科学与工程学院	70	597	13.0	20.0
3	陈树海	北京科技大学材料科学与工程学院	45	302	9.0	15.0
4	王奇		6	24	3.0	4.0
5	李德华		5	24	3.0	4.0
6	南水平	北京科技大学材料科学与工程学院	1	8	1.0	1.0