紫外探测器用CdS晶片制备工艺研究

• 作者: 何雯瑾 李玉英 杨登全 王羽 袁俊 黄江平
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外探测器 CdS晶片 抛光 红外透过率 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 材料与器件
• 页码范围: 446-450,456
• 页数: 6页
• 分类号: TN23
• 字数: 3467字
• 语种: 中文

摘要

介绍了叠层紫外/红外双色探测器结构特点、工作原理及选择CdS晶体材料制作紫外探测器光敏元的理论依据。阐述了 CdS 晶片制备及表面抛光质量的重要性和必要性。针对磨抛工艺对 CdS紫外探测器性能的影响进行了研究。对比了几种抛光液对晶片表面的抛光效果，并进行了扫描电镜、红外透过率和表面粗糙度分析，得到了抛光后晶片表面的扫描电子显微镜（SEM）照片和CdS晶片厚度与红外透过率的关系曲线及CdS晶片厚度与振动噪声的关系。通过理论和实践的结合，确定了最佳抛光材料及最佳晶片厚度，研制出了完全能满足紫外探测器工艺要求的CdS探测器晶片。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄江平		12	58	5.0	7.0
2	王羽		5	8	2.0	2.0
3	袁俊		14	59	5.0	7.0
4	李玉英		5	24	3.0	4.0
5	杨登全		6	24	2.0	4.0
6	何雯瑾		8	43	5.0	6.0