串联电容器介质耐电强度试验研究

• 作者: 李媛 董海健 赵霞 高和平
• 来源期刊: 电力电容器与无功补偿
• 关键词: 串联电容器 介质 电气击穿 耐电强度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 62-68
• 页数: 7页
• 分类号: TM531.5
• 语种: 中文

摘要

文中针对串联电容器的运行特点，对不同介质结构的串联电容器元件、串联段模型进行了交、直流电气击穿强度试验，对试验数据进行统计分析、比较和完全样本置信估计。对不同试验条件下的极间耐压、短时过电压及保护水平电压下的设计裕度进行了估计。对击穿元件的电压击穿点位置分布进行了占比分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高和平		3	18	3.0	3.0
2	董海健		3	10	2.0	3.0
3	李媛		4	18	2.0	4.0
4	赵霞		2	3	1.0	1.0