新形势下我国移动芯片技术产业发展研究

• 作者: 黄伟
• 来源期刊: 现代电信科技
• 关键词: 移动传感器 可穿戴设备 64 位芯片架构 定制化服务器
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 专题智能终端
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 字数: 3008字
• 语种: 中文

摘要

可穿戴设备及传感器的飞速发展给移动芯片带来新的发展空间，64位架构渐成主流也推动ARM 向传统服务器领域进军。本文重点讨论新形势下移动通信芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、可穿戴芯片等的发展趋势，对64位 AP 产业化进程、传感器芯片组织模式、芯片制造工艺升级等问题进行研究分析，并提出我国芯片产业发展相关建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伟		7	26	3.0	5.0