纳米氧化铝和氮化铝改性印制电路板绝缘层的研究

• 作者: 张淑艳 张金红
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米改性 印制板 绝缘层 纳米氧化铝 纳米氮化铝
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 材料开发
• 页码范围: 890-892
• 页数: 3页
• 分类号: TN710|TB383
• 语种: 中文

摘要

添加纳米氧化铝或纳米氮化铝到印制电路板绝缘层中,并对其导热性、绝缘性和热稳定性进行了研究.结果表明,与未添加纳米改性剂的印制板绝缘层相比,复合添加纳米氧化铝和纳米氮化铝改性剂的样品在保证良好绝缘性能的基础上,其导热系数增大了23倍,分解温度提高51.29％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张金红		22	30	4.0	5.0
2	张淑艳		29	37	4.0	5.0