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车联网驱动的元器件需求分析
车联网驱动的元器件需求分析
作者:
雷红
韩建文
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
车联网
电子元件
电子器件
芯片集成
Wi-Fi技术
射频识别
蓝牙
摘要:
简要介绍了含义不断扩展中的车联网定义,阐述了车联网的市场潜力及技术趋势,分析了芯片集成、Wi-Fi技术、射频识别、蓝牙技术及相关元器件的应用需求,指出了发展过程中的不确定因素,为车联网的理性发展提供参考.
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篇名
车联网驱动的元器件需求分析
来源期刊
电子元件与材料
学科
关键词
车联网
电子元件
电子器件
芯片集成
Wi-Fi技术
射频识别
蓝牙
年,卷(期)
2014,(4)
所属期刊栏目
行业资讯
研究方向
页码范围
73-74
页数
2页
分类号
字数
3353字
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
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雷红
琼州学院电子信息工程学院
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韩建文
琼州学院电子信息工程学院
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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