TiH2发泡制备TiAl基多孔材料及其组织性能研究

• 作者: 崔利群 李达人 蔡一湘
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 关键词: TiH2 多孔金属材料 孔隙率
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 96-99
• 页数: 4页
• 字数: 2072字
• 语种: 中文

摘要

通过在Ti、Al粉末中使用少量TiH2发泡剂替代纯Ti粉,制备具有高孔隙率特征的TiAl基多孔材料.探索适合的粉末复合方法,研究不同含量TiH2、不同Ti、Al粉末成分配比以及烧结工艺对材料孔隙率的影响.结果表明:n(Ti)∶n(Al)=1∶2,TiH2质量比为5％,真空反应烧结温度620℃、保温时间4h条件下材料的孔隙率最大,可达到63.5％.材料的孔隙率随TiH2含量的增多、Al含量的增多先增大后逐渐减小,随烧结温度的升高逐渐减小,且多为连通型孔隙.烧结后多孔材料热导率为2～14W· (m·K)-1.不同TiH2含量TiAl基金属间化合物抗压强度在6～40 MPa之间.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡一湘	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	46	286	9.0	14.0
2	李达人	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	6	43	3.0	6.0
3	崔利群	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	1	2	1.0	1.0