基于COMSOL的包装食品微波炉加热模拟

• 作者: 卢立新 张柯 王军
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微波包装 微波加热 电磁场 温度场
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 包装技术与工程
• 页码范围: 1-4,12
• 页数: 5页
• 分类号: TB487|TS206
• 语种: 中文

摘要

目的 研究使用COMSOL Multiphysics模拟微波炉加热包装食品的可行性.方法 应用有限元分析软件COMSOL Multiphysics建立了食品介电性能随时间变化的电磁-热传导双向耦合模型,考虑加热过程中的表面热对流,模拟微波炉加热包装食品的过程,并与实验结果进行比较.结果 食品内外温度分布的实验结果和模拟结果总体上接近,7个特征点的模拟结果和实验结果接近,特征点最终温度的实验结果与模拟结果均方根误差为1.75℃.结论 使用COMSOL Multiphysics来进行微波炉加热包装食品的模拟是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢立新		274	1779	22.0	33.0
2	王军		90	272	8.0	14.0
3	张柯		1	0	0.0	0.0