基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

• 作者: 刘知泉 朱桂兵
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: BGA焊点 热循环测试 跌落测试 失效分析 可靠性 PCB
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TG425
• 字数: 3565字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2014.04.019

摘要

研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系.结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的勇法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱桂兵		38	52	3.0	4.0
5	刘知泉	香港科技大学工学院机械工程系	1	2	1.0	1.0