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定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究
定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究
作者:
尚金堂
王亭亭
罗斌
马梦颖
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
碳纳米管阵列
热界面材料
3D封装
摘要:
热界面材料技术是三维系统级封装中的关键技术。文章采用新型定向生长碳纳米管阵列方法制备了热界面材料,并研究了其导热性能。实验结果表明,通过采用50/100/100 nm厚的Ti/Ni/Au金属层和Sn64Bi35Ag1导热焊料,可成功实现碳纳米管阵列的100%转移;通过热释放胶带(Nitto Denko,Part Number:#3198MS)可获得悬浮碳纳米管阵列。文章还通过LFA 447激光导热仪分别测量了热界面材料在25℃、75℃和125℃下的热扩散系数,并计算了其表观热导率,还进行了热循环可靠性测试。结果表明,所选用碳纳米管阵列的表观热导率高于42 W/(m·K),200次热循环后的表观热导率高于41 W/(m·K);转移后的碳纳米管阵列的表观热导率高于28 W/(m·K),200次热循环后仍高于24 W/(m·K)。
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磁导率
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究
来源期刊
集成技术
学科
工学
关键词
碳纳米管阵列
热界面材料
3D封装
年,卷(期)
2014,(6)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
36-44
页数
9页
分类号
TN04
字数
6313字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
罗斌
东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
81
673
16.0
23.0
2
尚金堂
东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
10
223
7.0
10.0
3
马梦颖
东南大学电子科学与工程学院微电子机械系统教育部重点实验室
1
1
1.0
1.0
4
王亭亭
1
1
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同被引文献
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二级引证文献
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1961(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1999(1)
参考文献(1)
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2000(2)
参考文献(2)
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2005(2)
参考文献(2)
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2006(5)
参考文献(5)
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参考文献(1)
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2012(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2015(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
碳纳米管阵列
热界面材料
3D封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成技术
主办单位:
中国科学院深圳先进技术研究院
出版周期:
双月刊
ISSN:
2095-3135
CN:
44-1691/T
开本:
大16开
出版地:
深圳市南山区西丽深圳大学城学苑大道1068号
邮发代号:
创刊时间:
2012
语种:
chi
出版文献量(篇)
677
总下载数(次)
2
总被引数(次)
1808
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