电子封装结构演变与微连接技术的关系

• 作者: 蔡重阳
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 封装结构 微连接
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 11-14,18
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5222字
• 语种: 中文

摘要

微连接是电子产品制造中的关键技术之一，它既是实现芯片设计性能的重要途径，又是制约封装结构发展的瓶颈。微连接技术决定了封装结构的可实行性和可靠性，而随着芯片集成度不断增加，封装结构的创新也成为推动微连接技术发展的重要动力。该文通过对微连接技术及电子封装结构发展历程的研究，探究二者之间的相互关联，并介绍了微连接的几种特点以及几种常见的芯片焊接技术和微电子焊接技术，最后对电子封装结构及微连接技术的未来发展趋势进行了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡重阳		1	10	1.0	1.0