典型微波基材的应用性能研究

• 作者: 戴广乾 林玉敏 边方胜
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微波基材 介电常数 插入损耗
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 基础电子
• 页码范围: 148-152
• 页数: 5页
• 分类号: TN934.33
• 字数: 2574字
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了国外几大高频微波基材厂商的主要产品。重点阐述介电常数、插入损耗、热膨胀系数对产品微波性能的影响。通过测试样件微波性能，分析基材介电常数、损耗随温度及频率的变化情况，得出不同厂家材料之间的差异。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴广乾	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
2	边方胜	中国电子科技集团公司第二十九研究所	8	2	1.0	1.0
3	林玉敏	中国电子科技集团公司第二十九研究所	7	26	3.0	5.0