探讨ADC芯片引脚与印制板之间的固封方式

• 作者: 刘树斌 庞宗强 曹瑞云
• 来源期刊: 环境技术
• 学科: 工学
• 关键词: 固封方式 焊点失效 热应力 蠕变疲劳
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 环境适应性和可靠性 ENVIRONMENTAL ADAPTABILITY & RELIABILITY
• 页码范围: 48-52
• 页数: 5页
• 分类号: TG4
• 字数: 2824字
• 语种: 中文

摘要

通过故障分析，将某产品高温老炼试验过程中发生的性能异常现象定位于ADC芯片部分引脚焊点脱焊。为验证芯片引脚与印制板之间的固封方式对焊点受力的影响，分别对“底部灌封+四角固封”及“底部灌封+四边固封”固封方式进行试验验证及随机振动、热应力分析。根据分析结果，高温浸泡时“底部灌封+四边固封”方式下，焊点受力均匀，最大热应力低于3MPa；而“底部灌封+四角固封”固封方式下的焊点最大热应力约5.1MPa，导致了焊点的蠕变疲劳失效。为减少高温浸泡时焊点的热应力，设计了“底部不灌胶，四边固封但一角不封口”的固封方式，并顺利通过相应的验证试验，证明这是一种较为妥当的固封方式。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹瑞云	中国电子科技集团公司第五十四研究所	2	0	0.0	0.0
2	刘树斌	中国电子科技集团公司第五十四研究所	4	8	2.0	2.0
3	庞宗强	中国电子科技集团公司第五十四研究所	4	5	1.0	2.0