基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
并行演化算法在半导体器件综合中的应用
器件综合
并行演化算法
孤岛模型
塑封半导体器件的可靠性保证措施
塑封半导体器件
可靠性
温度适应性评估
二次筛选
破坏性物理分析
高分子基柔性光电器件的研究进展
柔性基底
半导体
光电器件
高分子柔性薄膜基材
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 第3代半导体材料在光电器件方面的发展和应用
来源期刊 新材料产业 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目 2关注 FOCUS
研究方向 页码范围 18-20
页数 3页 分类号
字数 4173字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-892X.2014.03.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王国宏 中国科学院半导体研究所 41 1911 17.0 41.0
2 王军喜 中国科学院半导体研究所 32 155 8.0 10.0
3 魏同波 中国科学院半导体研究所 13 254 7.0 13.0
4 刘喆 中国科学院半导体研究所 16 86 6.0 8.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (7)
同被引文献  (17)
二级引证文献  (2)
2014(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2014(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2016(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2017(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2019(2)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(1)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
新材料产业
双月刊
1008-892X
11-4396/TU
大16开
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
2-623
1999
chi
出版文献量(篇)
4865
总下载数(次)
7
总被引数(次)
16367
论文1v1指导