微米级SiC颗粒对铝基复合材料拉伸性能与强化机制的影响

• 作者: 李继文 王文焱 王爱琴 王行 谢敬佩 郝世明
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 颗粒尺寸 拉伸性能 强化机制 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 13-18
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

为了研究微米级碳化硅颗粒(SiCp)尺寸对中体积分数SiCp增强铝基复合材料的拉伸性能与强化机制的影响,用粉末冶金工艺制备体积分数为30％的SiCp/2024Al复合材料,利用OM,SEM,万能材料试验机等对材料微观结构和拉伸性能进行了研究.结果表明,复合材料的拉伸强度随着SiCp尺寸的减小而增大.当SiCp尺寸为3μm时,复合材料的断裂主要以界面处的基体合金撕裂为主;当SiCp尺寸为25μm和40 μm时,复合材料的断裂以SiCp解理断裂为主;当SiCp尺寸为8μm和15μm时,复合材料的断裂方式是以界面处的基体合金撕裂和SiCp的断裂共同作用.3μm SiCp增强复合材料相对密度不高、SiCp分布不均匀但其拉伸强度最大,主要原因为受力时小SiCp极少断裂和小颗粒效应导致基体的显微组织强化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文焱	河南科技大学材料科学与工程学院	140	974	15.0	23.0
2	李继文	河南科技大学材料科学与工程学院	73	409	13.0	16.0
3	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
4	王爱琴	河南科技大学材料科学与工程学院	138	1037	17.0	23.0
5	郝世明	河南科技大学物理与工程学院	40	178	9.0	11.0
9	王行	河南科技大学材料科学与工程学院	8	86	6.0	8.0