热循环对SnAgCu(纳米Al)/Cu焊点界面与性能影响

• 作者: 何成文 张亮 张剑 郭永环 韩继光
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 无铅钎料 界面反应 金属间化合物 失效路径
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 材料与工艺
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2014.03.010

摘要

研究了纳米0.1％(质量分数)Al颗粒对SnAgCu无铅钎料与铜基板之间界面反应的影响,研究两种无铅钎料界面在-55～125℃热循环过程中的生长行为及其焊点力学性能变化.结果表明:随着热循环次数的增加,界面层金属间化合物的厚度明显增加,焊后界面层金属间化合物为Cu6 Sns相,在热循环过程中在Cu6Sn5和Cu基板之间出现Cu3Sn 相.发现纳米Al颗粒的添加,界面层金属间化合物的厚度明显减少,纳米颗粒对界面层的生长具有明显的抑制作用.同时对焊点在热循环过程中的可靠性进行分析,发现焊点的拉伸力随着循环次数的增加逐渐降低,含纳米Al颗粒的焊点具有明显的优越性,在焊点服役期间,焊点失效路径为Cu6Sn5/Cu3Sn的界面处.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	江苏师范大学机电工程学院	18	188	9.0	13.0
5	韩继光	江苏师范大学机电工程学院	30	151	7.0	12.0
6	郭永环	江苏师范大学机电工程学院	46	210	8.0	12.0
7	何成文	江苏师范大学机电工程学院	18	138	7.0	11.0
8	张剑	江苏师范大学机电工程学院	3	34	2.0	3.0