自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析

• 作者: 王姜伙 金家富
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 自动金丝球焊 成球缺陷 线夹
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1054字
• 语种: 中文

摘要

引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛，通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种，它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析，即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证，线夹间隙不当可造成上述缺陷，解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金家富		12	26	3.0	4.0
2	王姜伙		2	8	1.0	2.0