高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究

• 作者: 王汝柯 赵浩融 青双桂 黄孙息
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 透明 有机硅 灌封胶 电子绝缘
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文

摘要

采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应，制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶，并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明：有机硅灌封胶的硬度可调，力学性能优异，透光率高达95%，具有很好的耐热性，在400℃时质量损失仅为0.5%，可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄孙息		17	70	4.0	7.0
2	青双桂		8	20	4.0	4.0
3	赵浩融		3	22	2.0	3.0
4	王汝柯		3	11	2.0	3.0