金刚石/铜复合散热材料的制备和检测

• 作者: 严伟 张梁娟 牛通 王从香 韩宗杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/铜 电子封装材料 膜层 可焊性 散热效果
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 9-12,15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2683字
• 语种: 中文

摘要

金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数，是一种极具竞争力的新型电子封装材料，可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发，对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能，采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验，金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验，结果表明，在相同条件下，与钼铜热沉片相比，降温幅度超过20℃，具有更优异的散热效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	王从香		14	35	5.0	5.0
3	牛通		11	16	2.0	4.0
4	张梁娟		11	29	3.0	4.0
5	韩宗杰		9	45	4.0	6.0