面向制造过程的装配公差模型研究

• 作者: 茅健 赵嫚
• 来源期刊: 工程设计学报
• 学科: 工学
• 关键词: SDT HTM 制造零件公差模型 公差分析
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 所属期刊栏目: 保质设计
• 页码范围: 529-533
• 页数: 5页
• 分类号: TH124
• 字数: 3410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3785/j.issn.1006-754X.2014.06.004

摘要

为了研究零件制造偏差对装配公差的影响,提出了一种面向制造过程的装配公差模型.基于小位移矢量方法建立零件表面公差模型,采用齐次坐标变换方法描述偏差累积,建立了工艺系统各组件的装配公差模型.在满足装配约束条件的前提下,考虑了装配零件的几何变动,利用统计法研究装配体的装配成功率.最后应用一实例对装配体进行了公差分析,验证了模型的合理性.该模型可以用于指导装配规划,避免不可装配性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	茅健	上海工程技术大学机械工程学院	39	85	4.0	7.0
2	赵嫚	上海工程技术大学机械工程学院	1	3	1.0	1.0