W-Cu材料的应用进展和制备技术

• 作者: 张小明 李来平 王峰 王晖 蔡小梅 郑欣
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: 钨铜材料 应用 功能梯度材料 制备技术
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 322-326
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2014.05.010

摘要

W-Cu材料具有高密度、高强度、低膨胀性、良好导电性、良好的加工性等特点而被广泛应用于高压电器、电子封装、航天、武器装备等领域.近年来,面向等离子体抗热冲击的W-Cu功能梯度材料成为一个研究的热点.制备W-Cu材料有传统的液相烧结法、热压法、熔渗法.传统的制备方法生产的W-Cu材料致密度低、导电性差,而且生产成本高,效率低.采用超细或纳米钨铜混合粉可以在较低温度下直接烧制得到接近完全致密的W-Cu材料,这已成为钨铜材料制取工艺的重点研究方向.由超细W-Cu粉末制备的W-Cu材料具有非常高的导热、导电性能,具有传统方法制备的W-Cu复合材料所无法比拟的优点.因此,超细纳米W-Cu复合技术是最具广阔前景的制备方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李来平		88	368	8.0	15.0
2	郑欣		64	495	9.0	20.0
3	张小明		76	932	17.0	28.0
4	蔡小梅		23	99	6.0	9.0
5	王峰		35	229	7.0	14.0
6	王晖		23	87	5.0	9.0