晶硅电池浆料用无铅电子玻璃粉

• 作者: 卫海民 席建全 张志旭 曲海霞 李宏杰 肖永强 蒋文军
• 来源期刊: 玻璃与搪瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 太阳能电池 电子浆料 无铅玻璃粉
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TQ171.737

摘要

介绍了太阳能电池浆料用无铅电子玻璃粉的研制过程。当Bi2O3的质量分数在60%,B2O3在10%,ZnO在10%,SiO2在15%,其它在5%时,可获得膨胀系数在6.0×10^-6/℃,软化点在500-510℃,玻化温度在（600±10）℃,附着力优良的无铅玻璃粉。用该玻璃粉制备的铝电子浆料印刷在125 mm×125 mm单晶硅上,烧结后,开路电压为0.630 V,短路电流为5.640 A,串联电阻为5.5Ω,并联电阻为17.8Ω,漏电流为0.464 mA,填充因子为78.50%,光电转换效率为18.01%,翘曲度不超过1.1 mm,附着力和耐水煮性合格。