金属基带的连续非接触式电化学抛光

• 作者: 庄维伟 张国栋 杨淑平 程好 蔡渊 高永超
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 非接触式 电化学抛光 工艺条件 平均粗糙度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 105-108,155
• 分类号: TG175
• 语种: 中文

摘要

目的 研发一种适合工业生产连续带材的非接触式电化学抛光方法.方法 采用以磷酸-硫酸为主要氧化剂的环保型电化学抛光液对金属基带进行电化学抛光,研究阳极电流密度(JA)、电解液温度(t)、基带与电极间的距离(L)和走带速度(v)对基带表面粗糙度的影响,优化抛光工艺条件.结果 优化的工艺条件如下:JA为1500 ～ 2500 A/m2,t为40 ～ 80℃,L为4～12 mm,v为0.5～1.8 m/min.在此工艺条件下进行电化学抛光,极为有效地降低了金属基带的表面粗糙度,光亮度达到镜面状态,原子力显微镜测试5μm×5μm范围内的表面平均粗糙度值低于1.0 nm.结论 该抛光工艺实现了千米级基带的连续性抛光,达到工业化生产要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高永超		2	2	1.0	1.0
2	程好		2	2	1.0	1.0
3	杨淑平		2	2	1.0	1.0
4	庄维伟		4	2	1.0	1.0
5	蔡渊		4	2	1.0	1.0
6	张国栋		1	2	1.0	1.0