SPHC板卷表面缺陷来源示踪研究

• 作者: 刘成松 李京社 杨树峰 高晓杰
• 来源期刊: 河南冶金
• 关键词: SPHC钢 示踪试验 非金属夹杂物
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 字数: 3250字
• 语种: 中文

摘要

通过在SPHC钢生产的不同工位添加示踪元素来追踪表面缺陷夹渣的来源.结果表明,在中间包覆盖剂内检测到钢包渣示踪元素Ba,可见有明显的下渣现象;各工位电解得到的大型夹杂物中,LF精炼中含有大量的Ba,而在中间包和连铸坯内Ba含量相对较少,LF内有明显的卷渣且在后续工序中有明显的上浮去除,在中间包和铸坯内均有少量的检测到中间包覆盖剂示踪元素Sr和中包包壁示踪元素La,可见中包有包壁侵蚀和覆盖剂卷入现象;得到的缺陷样中,58.33％缺陷样含有Na和K,25％含有Sr,含Ba和La的数量较少,可见结晶器保护渣和中间包覆盖剂为缺陷的主要来源;通过对缺陷的成分分析,得出其他的夹渣来源可能为脱氧产物.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李京社		190	876	14.0	19.0
2	杨树峰		80	254	9.0	11.0
3	刘成松		11	42	5.0	6.0
4	高晓杰		3	16	2.0	3.0