金属外壳内腔可焊性问题研究

• 作者: 杨磊 王吕华 陈华三
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镍镀层 锡焊 浸润性 问题研究
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TG457.5
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨磊		26	33	3.0	5.0
2	陈华三		2	0	0.0	0.0
3	王吕华		1	0	0.0	0.0