IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响

• 作者: 蒋纬 赵祖军 郑宏宇
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 信号完整性 串扰 集成电路 陶瓷封装 仿真
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 220-225,232
• 分类号: TN402
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.03.012

摘要

在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性.基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法来研究传输线间近端串扰和远端串扰问题.对大规模集成电路外壳CQFP240M进行串扰测试分析,利用仿真软件CST建立微带线和带状线模型,仿真、测试分析相邻传输线间串扰大小的影响因素.根据仿真结果,提出降低串扰的方法,优化设计,提高传输结构性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑宏宇	中国电子科技集团公司第十三研究所	7	130	3.0	7.0
2	赵祖军	中国电子科技集团公司第十三研究所	4	11	2.0	3.0
3	蒋纬	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	1	1.0	1.0