CuW电触头材料研究综述

• 作者: 刘立强 李国伟 李素华 柏小平 王珩 翁桅
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW 电触头材料 烧结 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-17,23
• 页数: 8页
• 分类号: TM501+.3|TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

CuW电触头材料密度大、膨胀系数小，且具有良好的导电导热性，因此被广泛应用于开关电器领域。本文回顾了CuW电触头材料的发展历史，从制备工艺和优化改性两方面对国内外研究进展进行了总结，分析了国内外CuW电接触材料各种制备技术的优缺点及使用条件，最后提出了CuW电接触材料今后的发展方向，以期为CuW电触头材料的发展提供参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柏小平		37	153	7.0	10.0
2	李国伟		13	102	6.0	10.0
3	翁桅		20	114	5.0	10.0
4	王珩		14	69	5.0	8.0
5	李素华		12	96	6.0	9.0
6	刘立强		18	89	5.0	8.0