合金焊料盖板选择与质量控制

• 作者: 丁荣峥 史丽英 张军峰 李杰 马国荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 盖板 密封 合金焊料
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3021字
• 语种: 中文

摘要

在平行缝焊、储能焊、玻璃熔封、激光焊、合金焊料熔封等密封工艺中，合金焊料密封是高可靠密封的优选工艺。文章针对合金焊料密封工艺中常遇到的密封强度、密封内部气氛、焊缝及盖板耐腐蚀、薄形封装易短路等问题，介绍了通过合金焊料盖板的选择，从而控制密封强度、密封内部气氛、耐蚀性能和电性能等的质量。