航天微系统技术综述

• 作者: 周庆瑞 孟松 宋坚 马骏
• 来源期刊: 航天器工程
• 关键词: 航天微系统 专用集成电路 片上系统 单片微波集成电路 混合集成电路 微机电系统
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 战略发展与情报研究
• 页码范围: 84-91
• 页数: 8页
• 分类号: V44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8748.2014.04.015

摘要

航天微系统技术包括专用集成电路(ASIC)、片上系统(SoC)、单片微波集成电路(MMIC)、混合集成电路(HIC)等微电子技术和微机电系统(MEMS).文章介绍了这几种技术的特点、发展现状,以及在航天中的应用情况和应用前景.ASIC与SoC技术可显著提高电子系统的集成度和性能,已在航天中得到广泛应用.MMIC技术可用于航天器通信载荷和平台的射频通信部件,已在欧美航天器中大量应用,目前正朝高频段发展.HIC主要包括厚膜HIC和薄膜HIC,特别适于功率器件和微波器件的集成,目前国外已有大量产品用于航天,如“国际空间站”(ISS).MEMS技术可用于航天器导航、热控、推进、光学遥感与通信等系统,甚至可对航天器设计方法产生重要影响,但目前还处于起步阶段.在以上技术领域,我国虽已开展了一些研究,但与国外相比还存在较大差距.文章针对航天微系统技术的产业布局、发展方式等提出了建议,可为我国的发展规划和战略决策提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周庆瑞		3	7	1.0	2.0
2	孟松		1	6	1.0	1.0
3	宋坚		1	6	1.0	1.0
4	马骏		1	6	1.0	1.0