有机硅改性环氧树脂包封料的研制

• 作者: 杨军 范玲玉 陈立新 高李帅
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 二苯基硅二醇 聚甲基三乙氧基硅烷 环氧树脂 包封料
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 研制和应用
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.437
• 语种: 中文

摘要

在无溶剂条件下，采用熔融缩聚法制备了一系列DHDPS（二苯基硅二醇）、PTS（聚甲基三乙氧基硅烷）改性EP（环氧树脂）；然后以此为基体树脂，将其与酸酐固化剂、促进剂和颜填料等共混后，制成粉末包封料；最后将该包封料与溶剂混合均匀后，制成包封浆料。研究结果表明：DHDPS、PTS均分别与EP发生了接枝共聚反应；当m（EP）∶m（DHDPS）=100∶30、m（EP）∶m（PTS）=100∶20时，两者失重50%时的热分解温度分别比改性前提高了94.7℃和115.3℃，750℃时的残炭率也分别提高了7.9%、14.2%；两者的理化性能均符合技术指标要求，但后者的冻融稳定性更好，前者的包封浆料的适宜黏度为170~200 mPa · s。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨军		144	698	13.0	16.0
2	陈立新		84	1145	18.0	31.0
3	范玲玉		1	0	0.0	0.0
4	高李帅		1	0	0.0	0.0