3 GHz高速ADC陶瓷封装的电学设计

• 作者: 姚全斌 张洪硕 曹玉生 朱国良 练滨浩 赵元富
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷封装 电学设计 传输特性 插入损耗 模数转换器(ADC)
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 214-219
• 分类号: TN305.94|TN402
• 语种: 中文
• DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2014.03.011

摘要

随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题.完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案.仿真结果表明该设计达到了3 GHzADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵元富		28	104	6.0	8.0
2	朱国良		3	8	1.0	2.0
3	曹玉生		3	4	1.0	1.0
5	练滨浩		12	18	3.0	3.0
6	张洪硕		1	1	1.0	1.0
7	姚全斌		8	25	3.0	4.0