国外宇航级混合集成电路发展浅析

• 作者: 门国捷
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 宇航 混合集成电路 标准
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN409
• 字数: 4012字
• 语种: 中文

摘要

分析了美国、欧洲、日本等国家发展宇航级混合集成电路的策略、宇航标准体系和产品制造商质量体系认证等情况，详细介绍了美国Crane Interpoint、Natel公司等国际知名企业研发宇航级混合集成电路产品的概况。探讨了未来国际宇航级混合集成电路的技术和产品发展趋势，最后分析了国内外技术研究水平的差距，提出了发展中国宇航混合集成电路产品的建议。

作者信息

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1	门国捷		2	1	1.0	1.0