串扰问题分析及对PCB设计的指导

• 作者: 文开壹
• 来源期刊: 电子技术
• 关键词: PCB设计 容性耦合 感性耦合 后向串扰(近端串扰) 前向串扰(远端串扰) 串扰仿真
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电子元器件
• 页码范围: 64-67,63
• 页数: 5页
• 字数: 3729字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0755.2014.02.019

摘要

文章介绍了引起串扰的原因，串扰的分类及估计，用Mentor Graphics的HyperLynx对不同的PCB叠层结构和线间距、耦合长度等情况下的串扰进行仿真，并总结串扰的特点，最后给出在PCB设计中减少串扰的一些方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	文开壹		1	12	1.0	1.0