总投资3亿元高密度多层精密PCB项目落户铜陵

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度 总投资 铜陵 经济技术开发区 PCB 印制线路板 董事长 电路板
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 69-69
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2013年12月30日上午，总投资3亿元的高密度多层精密印制线路板项目在铜陵经济技术开发区签约。副市长黄化锋，铜陵经济技术开发区管委会主任王毅军．江苏新安电器有限公司董事长吴坤元，苏州凌云电路板公司董事长万秋方等出席项目签约仪式。