甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究

• 作者: 林燕 江小勇 魏喆良
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 浸镀锡 甲基磺酸锡 铜粉 镀层
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 89-94
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

目的 解决现有氯化盐体系和硫酸盐体系下,铜粉浸镀锡存在的问题.方法 以甲基磺酸锡为主盐,硫脲为络合剂,对铜粉进行浸镀锡,并分析锡离子浓度、硫脲浓度、甲基磺酸加入量及镀液温度等因素对锡镀层微观形貌的影响.结果 在甲基磺酸盐体系下,锡离子可与硫脲形成复杂络合离子,降低了锡离子的平衡电极电位,使铜粉浸镀锡成为可能.结论 当锡离子浓度为0.15 mol/L,硫脲浓度为0.80mol/L,甲基磺酸加入量为50 mL/L,镀液温度为75℃时,可获得均匀、致密且与铜粉表面结合良好的镀锡层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学机械工程及自动化学院	30	228	7.0	14.0
2	林燕	福州大学机械工程及自动化学院	3	6	2.0	2.0
3	江小勇	福州大学机械工程及自动化学院	1	2	1.0	1.0