三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响

• 作者: 刘凯 刘志远 张颖瑶 李永辉 杨和 王小军 王文斌 艾璇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 真空灭弧室 触头材料 背靠背电容器 高频涌流 重击穿
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 研究?分析
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TM501+.3|TM561.5|TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

为研究三种不同触头材料（真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50）对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响，将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12 kV等级真空灭弧室中，每只真空灭弧室经过80次背靠背电容器组合分操作，高频涌流设定为幅值8 kA、频率3.8 kHz。结果表明：真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005以及电弧熔炼CuCr50的平均重击穿概率分别为6.7%、5.8%、8.3%，重击穿现象主要发生于恢复电压持续时间的1/4T与10T之间（T表示恢复电压周期20 ms）；复燃现象多次出现，真空熔铸CuCr40Te0.005（1次）<电弧熔炼CuCr50（9次）<真空熔渗CuCr50（10次）。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志远	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	64	321	12.0	15.0
2	王文斌		7	23	3.0	4.0
3	王小军		5	24	3.0	4.0
4	刘凯		2	3	1.0	1.0
5	艾璇		1	3	1.0	1.0
6	张颖瑶		2	3	1.0	1.0
7	杨和	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	1	3	1.0	1.0
8	李永辉	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	1	3	1.0	1.0