耐电压高导热铝基覆铜板的研究

• 作者: 佘乃东 邓华阳 雷爱华 黄增彪 黄宏锡
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 铝基覆铜板 耐电压 高导热 氮化铝
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 16-18,22
• 页数: 4页
• 分类号: TM215
• 语种: 中文

摘要

以氮化铝为导热填料对环氧树脂进行填充改性，制备铝基覆铜板。研究氮化铝的填充量对铝基板绝缘层耐电压、热导率以及剥离强度的影响。对氮化铝进行表面处理，并对处理后的氮化铝对铝基板绝缘层性能的影响进行分析。结果表明：绝缘层的热导率随氮化铝填充量的增加而增大，在填充量大于40%时呈现快速增长，而剥离强度随填充量的增加而降低，耐电压性能在高填充时急剧下降；对氮化铝进行表面处理能显著提高绝缘层在高填充下的耐电压性能，同时剥离强度也得到明显改善。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄增彪	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	8	4	2.0	2.0
2	佘乃东	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	9	9	2.0	2.0
3	邓华阳	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	3	2	1.0	1.0
4	雷爱华	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	3	4	2.0	2.0
5	黄宏锡	广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心	1	2	1.0	1.0