数值仿真技术在热真空试验中的应用

• 作者: 周丽萍 李涛
• 来源期刊: 空间电子技术
• 关键词: 数值仿真技术 热真空试验 有效性 安全性 产品缺陷
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 电路技术
• 页码范围: 90-93
• 页数: 4页
• 字数: 1716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-7135.2014.04.020

摘要

由于热真空试验中温度测点有限，且关键部位布置困难，不能反映试验过程部件整体和关键部位的温度结果，导致试验有效性和产品安全性难以判断。通过数值仿真技术对试验过程进行模拟，得到所有部件详细温度场，验证试验有效性与产品安全性；发现影响产品温度分布的因素，研究提高产品可靠性措施。通过对某天线热真空试验过程模拟，得到天线详细温度场，并发现产品散热板安装"不紧密"缺陷，是影响天线温度均匀性的"关键点"。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李涛		8	17	3.0	4.0
2	周丽萍		3	10	1.0	3.0