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导磁体的镶装技术与失效分析
导磁体的镶装技术与失效分析
作者:
刘远征
沈庆通
黄志
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
导磁体
导热黏结剂
电击穿
镶装
摘要:
导磁体由于能提高感应器效率,其应用面正在扩大。然而,导磁体往往会由于镶装不良而导致其早期失效。采用导热黏结剂薄膜作绝缘层,严格控制铜管与导磁体之间的间隙,通水冷却,在导磁体叠片间插入散热铜片等,均能有效提高导磁体的使用寿命。
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文献信息
篇名
导磁体的镶装技术与失效分析
来源期刊
热处理
学科
工学
关键词
导磁体
导热黏结剂
电击穿
镶装
年,卷(期)
2014,(3)
所属期刊栏目
设备
研究方向
页码范围
56-58
页数
3页
分类号
TG155.3
字数
1745字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
沈庆通
21
226
7.0
15.0
2
黄志
5
15
2.0
3.0
3
刘远征
3
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传播情况
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引文网络
引文网络
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导磁体
导热黏结剂
电击穿
镶装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
热处理
主办单位:
上海市机械制造工艺研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1008-1690
CN:
31-1768/TG
开本:
16开
出版地:
上海市中兴路960号
邮发代号:
创刊时间:
1979
语种:
chi
出版文献量(篇)
1946
总下载数(次)
4
总被引数(次)
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