微加工工艺制作的静电吸片及其切向吸附力

• 作者: 刘建秀 张段芹 褚金奎
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 静电吸附 介质薄膜 微加工工艺 剪切压强 静电吸片 微电子机械系统(MEMS)
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: MEMS与传感器
• 页码范围: 99-104
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2014.02.006

摘要

针对静电吸附在微电子机械系统(MEMS)器件装配线中的潜在应用,试图研制一种单位面积上吸附力大和自身面积小的低工作电压静电吸片.通过介绍静电吸附现象的应用与传统静电吸盘,提出一种采用表面微加工工艺制作的双极性静电吸片.在分析静电吸片的结构与工作原理基础上,采用微加工工艺制备静电吸片,其中关键是在金属电极层上溅射法制备介质薄膜,之后采用微拉伸装置测量静电吸片的切向吸附力.实验结果表明:切向吸附力随着电极间隙的减小而增大;当施加电压150 V时,利用电极间隙为40μm的方形环式静电吸片吸附面积为4 mm×4 mm的硅片,最大切向吸附力为15 mN,即剪切压强为0.94 kPa,能够完成微器件的拾取与固定.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚金奎	大连理工大学机械工程学院	119	1260	20.0	30.0
2	刘建秀	郑州轻工业学院机电工程学院	135	564	11.0	15.0
3	张段芹	郑州轻工业学院机电工程学院	10	46	5.0	6.0