基于声发射的单晶SiC材料去除机理研究

• 作者: 崔丹 李淑娟 王乐 王小雪 王肖烨
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 单晶SiC 划痕实验 硬脆材料加工 塑性域加工
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 134-142
• 页数: 9页
• 分类号: TH162
• 字数: 3644字
• 语种: 中文

摘要

根据声发射理论,采用金刚石刀具在自动划痕仪上进行SiC单晶塑脆转换的临界条件实验,建立了SiC划痕实验过程中的声发射(AE)信号模型,利用扫描电镜(SEM)观察SiC单晶的表面形貌.结果表明,SiC划痕过程中也存在着明显的声发射Kaiser效应点,表面的划痕和切屑也表明该单晶材料同其它典型硬脆材料如玻璃和硅类似,材料去除存在着塑性到脆性的转换过程,同时分析了划痕过程中的微细粉末状碎屑的产生机理和刀具角度与塑脆转换的关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	王乐	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	2	3	1.0	1.0
3	崔丹	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	6	19	3.0	4.0
4	王小雪	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	1	3	1.0	1.0
5	王肖烨	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	10	56	4.0	7.0