添加剂MPS和SPS及其与PEG、Cl－组合对铜镀层晶面取向的影响

• 作者: 王文静 魏泽英
• 来源期刊: 重庆大学学报
• 学科: 化学
• 关键词: 3-巯基-1-丙烷磺酸钠 聚二硫二丙烷磺酸钠 镀层 电沉积 晶面取向
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 100-105
• 页数: 6页
• 分类号: O646.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.11835/j.issn.1000-582X.2014.09.013

摘要

高择优取向的铜镀层具有优异的性能，镀层晶面择优取向受多种因素的影响，添加剂是影响铜镀层晶面取向的因素之一。在酸性CuSO4电解液中分别加入添加剂MPS（3-巯基-1-丙烷磺酸钠）和SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠），及其他们与PEG（聚乙二醇）、Cl－组合的添加剂，在这系列电解液中，采用恒电流沉积方法，在0．040 A／cm2和0．150 A／cm2两个电流密度下，制备出了不同取向的铜镀层。X射线衍射实验结果表明：高电流密度0．150 A／cm2，添加 MPS＋Cl－和 SPS＋Cl－得到了（220）全择优取向的Cu镀层。而添加MPS或SPS，或其他添加剂组合，如MPS＋PEG、MPS＋PEG＋Cl－、SPS＋PEG、SPS＋PEG＋Cl－，得到不同取向择优的镀层。优化添加剂组合是在电沉积过程中尽早实现高择优取向生长的有效方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文静	云南中医学院药学院	35	375	10.0	19.0
2	魏泽英	云南中医学院药学院	20	46	4.0	5.0