温度载荷下光互连模块对准偏移分析

• 作者: 吴松 唐文亮 李天明 梁颖 熊国际 郭广阔 黄春跃
• 来源期刊: 中国电子科学研究院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 光互连模块 位置偏移 耦合效率 温度载荷 有限元分析
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: “电子基础技术研究”专题
• 页码范围: 120-124
• 页数: 5页
• 分类号: TN256
• 字数: 1944字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5692.2014.02.002

摘要

建立了板级光互连模块有限元分析模型,对其进行温度载荷下的有限元分析,分别获取了垂直腔面发射激光器(VCSEL,verticalcavitysurfaceemittinglaser)与耦合元件、耦合元件与光波导两个关键位置处在不同温度时刻的轴向、水平和垂直方向的对准偏移.结果表明:光互连模块关键位置的部件在温度载荷下会产生轴向、水平和垂直方向的对准偏移;在一个温度载荷周期内位置偏移值随着温度变化而变化,其中在低温保温阶段对准偏移值最大,在高温保温阶段对准偏移最小;在低温阶段关键位置处的轴向位置偏移最大,并且12路光通道中水平位置偏移呈现两端偏移大,中间偏移小的趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春跃	桂林电子科技大学机电工程学院	81	410	11.0	16.0
2	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0
3	李天明	桂林航天工业学院汽车与动力工程系	49	215	9.0	13.0
4	吴松	桂林电子科技大学机电工程学院	9	73	5.0	8.0
5	郭广阔	桂林电子科技大学机电工程学院	7	56	5.0	7.0
6	熊国际	桂林电子科技大学机电工程学院	8	42	4.0	6.0
7	唐文亮	桂林电子科技大学机电工程学院	5	30	3.0	5.0