失效分析研究-射频电缆带非焊缝开梨原因分析

• 作者: 苏忠伟
• 来源期刊: 铜加工
• 学科: 工学
• 关键词: 失效分析 射频电缆带 非焊缝开裂 力学 能谱 金相 研究
• 年，卷（期）: tjg_2014,（1）
• 页码范围: 44-50
• 页数: 7页
• 分类号: TH16
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏忠伟		3	0	0.0	0.0