sol-gel法制备CuO掺杂的TiO2厚膜及其气敏特性

• 作者: 张培硕 张炳强 潘国峰 郭倩
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2厚膜 溶胶凝胶法 气体传感器 CuO掺杂 退火温度
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料与结构
• 页码范围: 83-88,104
• 分类号: TP212
• 语种: 中文
• DOI: 10.13250/j.cnki.wndz.2014.02.003

摘要

采用溶胶凝胶法制备了纯TiO2和掺杂质量分数为5％,7％和9％ CuO的TiO2纳米粉体,并对样品进行了不同温度(500,700和900℃)的退火处理.通过涂敷法制备成气敏元件,利用XRD和SEM对样品的结构和表面形貌进行了表征,并利用气敏测试系统检测其气敏特性.研究了CuO掺杂质量分数和退火温度对TiO2厚膜气敏性能的影响,进一步讨论了TiO2厚膜的气敏机理.结果表明:CuO的掺杂有效抑制了TiO2晶粒的生长,增加了对光子的利用率,降低了工作温度,提高了气敏特性.700℃退火后,质量分数为7％的CuO掺杂TiO2样品的结晶尺寸达到14.5 nm,气敏元件表现出对丙酮蒸汽单一的选择性,灵敏度为3 567,响应和恢复时间均为2s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘国峰	河北工业大学微电子研究所	70	462	10.0	18.0
2	郭倩	河北工业大学微电子研究所	5	9	2.0	3.0
3	张培硕	河北工业大学微电子研究所	2	3	1.0	1.0
4	张炳强	河北工业大学微电子研究所	2	3	1.0	1.0