风电叶片模具用碳化硅热容层导热性能研究

• 作者: 张作朝 李义全 逄增凯 陈万康
• 来源期刊: 玻璃钢/复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 风电叶片模具 碳化硅 导热性能
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 50-52
• 页数: 3页
• 分类号: TB332|TK83
• 字数: 2078字
• 语种: 中文

摘要

采用真空灌注成型工艺制备了模拟叶片模具玻璃钢复合材料试板,利用碳化硅作为试板的导热层,研究了不同目数的碳化硅导热均匀性.结果表明,当220目碳化硅与100目碳化硅质量比为1∶1时,碳化硅导热均匀;当碳化硅/环氧树脂混合体系的黏度为2.9Pa·s时,体系具有适宜的刮腻性,适合将其作为叶片模具热容层;将碳化硅应用于叶片模具生产中时,模具表面平均温度为63℃,温度整体分布比较均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李义全		7	33	3.0	5.0
2	逄增凯		3	8	1.0	2.0
3	张作朝		2	8	1.0	2.0
4	陈万康		2	0	0.0	0.0