极大规模集成电路测试技术发展

• 作者: 刘远华
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高速接口测试 高集成度 测试经济性 测试向量压缩
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 页码范围: 16-18,28
• 页数: 4页
• 分类号: TN307
• 字数: 3569字
• 语种: 中文

摘要

集成电路作为新一代信息战略产业的基础，工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战，同时测试作为集成电路产业链的一环，与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案，同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘远华		1	4	1.0	1.0